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BSMI-RoHS-CNS 15663第5節「含有状況表示声明書」は弊社の「商品検査マーク」表示済み製品に適用されます

電源の各種規格に対応致します。

詳細は個別の仕様を御確認願います。

詳細は個別ACアダプターの仕様を御確認願います

 

ACアダプターの生産工程について教えてください

弊社工場の外観です。

 

最初に製品の心臓部である「基板」への電子部品の登載工程です。俗称「チップマウンター」を使用して微細な電子部品をPCB上に搭載していきます。搭載する機器と完成品の検査工程の写真は以下となります。

 

「チップマウンター」にてチップ部品が搭載される前のPCBの写真が以下となります。

オレンジ色に見える部分は銅でできた電子回路であり、これらの上は最終的には半田で覆われます。

 

チップ部品搭載後のPCBがこちらになります。

実際には部品搭載の前に、部品が搭載される位置に仮固定用のボンドを塗布しており、その上に部品が搭載されていきます。それぞれのチップ部品が所定の場所にボンドで仮固定された状態です。

 

また一部の自動挿入可能な電子部品は、以下のような自動機を使い、大型の部品を自動挿入しております。

 

実装後のPCBを上から見るとは以下のようになっております。

 

その後、通称「リフロー」と呼ばれる機器にてチップ部品を固定するために、ボンドの硬化を行います。

 

微細な電子部品が装着されたPCBは次工程へと運ばれます。通称、「インサートライン」等々と呼ばれていますが、リードの付いた形の大型の電子部品をPCB上に挿入していきます。

 

部品を手挿入された状態を裏側から見ると、このようになっております。自動機或いはオペレーターにて挿入された部品の脚が露出しているのが見えると思います。

 

次にこの状態のPCBを、「ディップ槽」にて一挙に半田付けされて行きます。

この中には一定の温度に管理された「半田」が入っており、半田プールの上を部品が固定されたPCB通過させる事により、露出した銅パターン部分に半田付けを行います。

 

ディップ槽を通過したPCBは余分な脚を切断されます。

 

切断後のPCBは以下のようになります。(上から)

 

下から

 

余分なさて漸く電子機器らしくなってきましたね。また半田が確実に必要な部位についているかを確認しております。

 

目視確認の済んだ基板は電気特性を確認いたします。これは通称ICTと呼ばれる検査装置で半田部が正しく導通しているか?搭載されている部品が間違っていないかを確認できます。

 

次に製品の特性を測定します。この検査でPCBの状態で正しく動作をしているかを確認します。測定機器の数値を見なくとも、右に見える緑色のランプにて合否の判定が可能となっています。

 

この工程が終了後、一旦静電気対策を施した通い箱に仮置きして、次工程に送られます。

 

別のフロアに移動した後に、半完成品のPCBに入力側の端子、出力側のケーブルを半田つけしていきます。

 

半田付け終了後、目視検査等を経た後、自動検査機にて特性の確認をいたします。

 

完成品はこのように梱包されていきます。

 

完成品は出荷検査を合格した後に弊社工場から出荷されます。

 

 

(製造工程を簡単にご理解いただく為に省略させていただいている部分が多々ございますことをご了承願います。詳細については別途弊社お問い合わせ等にて承ります)