スイッチング電源の製造工程解説

1. SMD 赤色ボンド塗装

チップマウンターでチップ部品を基板に搭載する前に、

部品が搭載される位置に仮固定用のボンドを塗布します

2. マシンによる部品搭載

従来のSMD実装に加えて、さらなる費用の低減、実装品質の向上の為に、オートインサートを導入。

従来手挿入していた部品の一部を、マシン実装に切り替えております。

3. SMDライン検査

それぞれのチップ部品が、基板の所定の位置にしっかりと搭載されているか、ここで入念にチェクします。

4. インサートライン全景

細微な電子部品が搭載されたPCBは次の工程へと運ばれます。このインサートライン では、リードの付いた大型電子部品をPCB上に挿入していきます。

5. 補修ライン全景

ここでは、インサートラインを通過後、ディップ槽にて一気に半田付けされた部品に、ハンダが確実に必要なところについているか等、目視で細かくチェックします。

6.補修ラインICT作業

目視確認が完了した基板は、ここで電気特性の確認が行われます。これは通称ICTと呼ばれる検査装置で、半田部分が正しく導通しているか、搭載されている部品が間違っていないかを確かめます。

7.補修ライン終測作業

次に製品の特性を測定します。この検査でPCBが電気的に正しく動作しているのか確認します。測定機器の数値を見なくとも、右に見えるランプにて合否の特定が可能になります。

8.組み立てラインDC半田付け

別のフロアに移動した後に、半完成品のPCBに入力側の端子と、出力側のケーブルを半田付けしていきます。

9.組み立てライン大型部品 ボンド付け

このラインでは、大型部品にボンドを付けていきます。主に落下時の部品の脱落、損傷を防ぐ目的です。

10.組み立てライン終測

目視検査を経た後、ジグを用いた検査にて特性を確認致します。

11.組み立てラインエージング

完成した製品を、長時間通電させ、部品の初期不良がないかを確認する工程です。

12.組み立てラインATE

ATEと呼ばれる自動検査装置で自動的に製品を検査しています。これが最後の電気特性検査となります。

13.組み立てラインバーコード取得

ここでは、出来上がった製品のトレースの確保、及び梱包数量の確認をバーコードを用いて行なっております。

14.梱包工程

完成品は輸出用に設計されたカートンに包装されます。同時に梱包記録を作成し、出荷記録を残します。