表面実装

プリント基板に電子部品を高密度実装する工法の1つ。リードのない部品をプリント基板の表面に実装する方法である。リードのある部品をプリント基板の穴に固定して実装するスルーホール実装に比べて、工程が簡単でスペースを取らないメリットがある一方で、部品が剥がれやすいデメリットがある。