montaje superficial

Uno de los métodos para montar componentes electrónicos en una placa de circuito impreso con alta densidad. Es un método para montar componentes sin terminales en la superficie de la placa de circuito impreso. En comparación con el montaje through-hole, que fija componentes con terminales en los orificios de la placa, este método tiene la ventaja de que el proceso es más simple y ocupa menos espacio, aunque también tiene la desventaja de que los componentes pueden despegarse fácilmente.