montaje en superficie

Uno de los metodos para montar componentes electronicos de alta densidad en una placa de circuito impreso. Es un metodo en el que los componentes sin terminales se montan en la superficie de la placa de circuito impreso. En comparacion con el montaje por orificio pasante, en el que los componentes con terminales se fijan en los agujeros de la placa, tiene la ventaja de que el proceso es mas sencillo y ocupa menos espacio, pero presenta la desventaja de que los componentes pueden desprenderse con mayor facilidad.