montaje en superficie

Uno de los métodos para montar componentes electrónicos en una placa de circuito impresa con alta densidad. Es un método en el que se montan componentes sin pines en la superficie de la placa de circuito impresa. En comparación con la instalación de tipo through-hole, donde los componentes con pines se fijan en los orificios de la placa, tiene la ventaja de un proceso más simple y que ocupa menos espacio, pero tiene la desventaja de que los componentes tienden a despegarse con mayor facilidad.