表面貼裝

將電子元件高密度實裝於印刷電路板上的一種工法。是一種將無引腳元件實裝於印刷電路板表面的方法。與將有引腳元件固定於印刷電路板孔中的通孔實裝相比，具有製程簡單且節省空間的優點，但也存在元件容易脫落的缺點。