表面黏著

將電子元件高密度實裝在印刷電路板上的一種工法。這是一種將無引腳元件實裝在印刷電路板表面的方法。與需將有引腳元件固定於電路板孔中的通孔插裝相比,具有製程簡單且節省空間的優點,但也有元件較易脫落的缺點。

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