montagem em superfície

Um dos métodos de montagem de componentes eletrônicos em alta densidade em placas de circuito impresso. É um método em que componentes sem terminais são montados na superfície da placa de circuito impresso. Em comparação com a montagem through-hole, onde componentes com terminais são fixados nos furos da placa, este método tem a vantagem de ser mais simples e ocupar menos espaço, mas apresenta a desvantagem de que os componentes podem se desprender com mais facilidade.