Montagem em superfície

Um dos métodos de montagem de componentes eletrônicos de alta densidade em placas de circuito impresso. É um método de montagem de componentes sem terminais diretamente na superfície da placa. Comparado com a montagem com furo passante, na qual os componentes com terminais são fixados em orifícios da placa, tem a vantagem de ser mais simples e economizar espaço, mas a desvantagem de que os componentes podem se soltar com mais facilidade.