montagem em superfície

Um dos metodos de montagem para implementar componentes eletronicos em alta densidade em placas de circuito impresso. E um metodo de montar componentes sem terminais na superficie da placa de circuito impresso. Em comparacao com a montagem through-hole, na qual componentes com terminais sao fixados em furos da placa, tem a vantagem de um processo mais simples e de ocupar menos espaco, por outro lado tem a desvantagem de que os componentes se soltam com mais facilidade.