Montagem de furo passante

Um dos métodos de montagem de componentes eletrônicos em alta densidade em placas de circuito impresso. É um método de montagem em que componentes com terminais (leads) são fixados nos furos da placa de circuito impresso. Em comparação com a montagem em superfície, onde os componentes sem terminais são montados na placa de circuito, tem a vantagem de que os componentes são menos propensos a se desprender, mas a desvantagem de que o processo é mais complexo e ocupa mais espaço.