Implementação through-hole

Um dos métodos para montar componentes eletrônicos em alta densidade em placas de circuito impresso. É uma técnica em que componentes com terminais são fixados em orifícios da placa de circuito impresso. Em comparação com a montagem em superfície, na qual componentes sem terminais são montados diretamente na placa, essa técnica oferece a vantagem de que os componentes são menos propensos a se desprender, mas tem a desvantagem de exigir um processo mais complexo e ocupar mais espaço.