Montagem por furo passante

Um dos métodos de montagem de alta densidade de componentes eletrônicos em placas de circuito impresso. É um método no qual componentes com terminais são fixados em furos da placa de circuito impresso para montagem. Em comparação com a montagem em superfície, na qual componentes sem terminais são montados na placa de circuito impresso, tem a vantagem de que os componentes se desprendem com menos facilidade, mas a desvantagem de que o processo é complexo e ocupa espaço.