Montagem com furo passante

Uma das técnicas de montagem de componentes eletrônicos em alta densidade em placas de circuito impresso. É um método em que componentes com terminais (leads) são fixados em furos da placa de circuito impresso para montagem. Comparado com a montagem em superfície, onde componentes sem terminais são montados diretamente na placa, tem a vantagem de que os componentes são menos propensos a se soltar, mas tem a desvantagem de exigir um processo mais complexo e ocupar mais espaço.