关于机壳超声波焊接工艺的管理方法

AC适配器的外壳采用超声波焊接。本页面介绍了超声波焊接工艺的部分严格管理方法。

通过可靠地实施超声波焊接，可以预防带电部件从机壳暴露出来等事故的发生。

1. 生产开始前准备

由生产技术负责人根据作业指导书，调整超声波焊接设备的焊头安装及设定超声波焊接条件。
调整完成后，将虚拟基板放入机壳中，实施1台产品的焊接。
焊接完成后，由IPQC（制程质量控制）部门负责人依据安全标准实施跌落试验。
实施跌落试验后，通过目视确认机壳的超声波焊接部分没有破裂。
使用专用工具开启机壳，确认超声波焊接面，以确保被焊接部位有75%以上确实融合。

确认上述事项后开始生产。

2. 生产开始后

1. 生产线

为防止跳过超声波焊接工序，在超声波焊接工序与下一个工序之间设置关卡。
超声波焊接工序的操作员在焊接后，通过目视检查确认所有产品的焊接部位。
在下一工序的自动电气性能检测中，将机壳连接到检测设备前，将机壳敲击在工作台上，确认所有产品的焊接部位不会开裂。

2. IPQC

每隔两小时，由IPQC负责人从生产线中进行如下的巡回抽查检验。

调整完成后，将虚拟基板放入机壳中，实施1台产品的焊接。
焊接完成后，由IPQC负责人依据安全标准实施跌落试验。
实施跌落试验后，打开机壳，确认焊接面，并确保被焊接部位有75%以上确实融合。

确认上述项目后，如在上述2）或3）中发现异常时，将依照我司的ISO异常处理规定，追溯至上一次IPQC巡回检查时点，并对所有产品实施返工处理。

3. OQC（出货检验：Out-going Quality Control）

从出货批次中抽取5台，使用厚度规检查超声波焊接部位上下机壳之间的缝隙，确认其在规定范围内。

此外，对于属于5W等级、超声波焊接线特别短的USB类型产品，由于在依据安全标准进行的跌落试验中，机壳所受冲击较小，即使存在超声波焊接的潜在缺陷，也可能无法显现。因此，为增强机壳所受冲击力，采用类似钢球跌落试验的方式，将连接了重物的电缆连接至机壳，从公司规定的高度自由落下重物。由IPQC负责人每两小时对1台产品实施此测试，确认超声波焊接部位无损伤。