关于机壳的超声波焊接工序的管理方法

AC适配器的外壳采用超声波焊接。本页面介绍了部分超声波焊接工序的严格管理方法。

通过确实实施超声波焊接，可以预防因机壳导致带电部位暴露等事故。

1. 生产开始前的准备

  1. 由生产技术负责人根据作业指导书，进行超声波焊接设备的焊头安装调整，以及超声波焊接条件的设定与调整。
  2. 调整完成后，将测试用主板放入机壳中，进行1台样品的焊接。
  3. 焊接完成后，由IPQC（制程质量控制）部门负责人进行符合安全标准的跌落试验。
  4. 进行跌落试验后，目视确认机壳的超声波焊接部位无破裂。
  5. 使用专用工具打开机壳，确认超声波焊接面有75%以上的焊接面积被确实地融合。

在确认上述事项后，开始生产。

2. 生产开始后

1. 生产线

  1. 为了防止跳过超声波焊接工序，在该工序与下一道工序之间设置检查站。
  2. 超声波焊接工序的作业人员在焊接后，目视确认所有焊接部位。
  3. 在下一道自动电气特性检测工序中，在连接检测设备前，将机壳撞击工作台，确认焊接部位不会开裂。

2. IPQC

每两小时一次，由IPQC的负责人对生产线进行如下所示的巡回抽检：

  1. 调整完成后，将测试用主板放入机壳中，进行1台样品的焊接。
  2. 焊接完成后，由IPQC的负责人进行符合安全标准的跌落试验。
  3. 进行跌落试验后，打开机壳，确认焊接面有75%以上的焊接面积被确实地融合。

确认以上事项后，如在上述2）或3）项中发现异常情况，将根据本公司ISO的异常处理规定，追溯至此次IPQC巡检之前的时间点，并对所有产品进行返工处理。

3. OQC（出货检验：Out-going Quality Control）

从出货批次中抽取5台，使用塞尺检测超声波焊接部位的上下机壳间隙，确认是否在规格值范围内。

此外，对于5W级超声波焊接线特别短的USB类型，由于符合安全标准的跌落试验在机壳上施加的冲击较小，即使存在潜在超声波焊接缺陷，也可能不会显现，因此为了使机壳承受较大的冲击力，作为类似于钢球跌落试验的检测方式，通过连接重物的电缆连接至机壳，并从公司规定高度自由落下重物，由IPQC负责人每两小时进行一次，以确认超声波焊接部位无破损。

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