Réalisation à travers des trous

Une méthode de montage à haute densité de composants électroniques sur une carte imprimée. Il s'agit d'une méthode qui fixe et monte des composants avec des broches dans les trous de la carte imprimée. Comparée au montage en surface, qui monte des composants sans broches sur la carte imprimée, elle a l'avantage que les composants se détachent difficilement, mais a aussi l'inconvénient d'impliquer un processus complexe et de nécessiter plus d'espace.