Sobre o método de gestão do processo de soldagem ultrassônica da carcaça

O invólucro do adaptador AC é montado por soldagem ultrassônica. Nesta página, apresentamos parte dos métodos rigorosos de controle do processo de soldagem ultrassônica.

Ao realizar a soldagem por ultrassom de forma confiável, é possível prevenir acidentes em que partes energizadas fiquem expostas para fora do invólucro.

1. Preparação antes do início da produção

  1. O responsável pela engenharia de produção, conforme as instruções, realiza a instalação e o ajuste do horn do equipamento de soldagem por ultrassom, bem como a configuração e o ajuste das condições de soldagem.
  2. Após a conclusão dos ajustes, insere-se uma placa dummy no invólucro e realiza-se a soldagem de uma unidade.
  3. Após a soldagem, o responsável do departamento de IPQC (In Process Quality Control) realiza o teste de queda em conformidade com as normas de segurança.
  4. Após o teste de queda, verifica-se visualmente se a área de soldagem por ultrassom do invólucro não apresenta rachaduras.
  5. Utilizando uma ferramenta específica, abre-se o invólucro e verifica-se a superfície de soldagem, confirmando que pelo menos 75% da área soldada esteja devidamente fundida.

Após a confirmação dos itens acima, inicia-se a produção.

2. Após o início da produção

1. Linha de produção

  1. Para evitar a omissão do processo de soldagem por ultrassom, é instalado um ponto de controle entre o processo de soldagem por ultrassom e o processo seguinte.
  2. O operador do processo de soldagem por ultrassom, após a soldagem, realiza inspeção visual de 100% das unidades na área soldada.
  3. No processo seguinte de inspeção automática de características elétricas, antes de conectar o invólucro ao equipamento de teste, confirma-se em 100% das unidades que a área soldada não se abre ao bater o invólucro na bancada de trabalho.

2. IPQC

A cada duas horas, o responsável de IPQC realiza a seguinte inspeção por amostragem em ronda na linha de produção.

  1. Após a conclusão dos ajustes, insere-se uma placa dummy no invólucro e realiza-se a soldagem de uma unidade.
  2. Após a soldagem, o responsável de IPQC realiza o teste de queda em conformidade com as normas de segurança.
  3. Após o teste de queda, abre-se o invólucro e verifica-se a superfície de soldagem, confirmando que pelo menos 75% da área soldada esteja devidamente fundida.

Após a verificação acima, caso seja detectada alguma anomalia nos itens 2) ou 3), conforme o regulamento interno de tratamento de não conformidades baseado na ISO da nossa empresa, será realizada a rastreabilidade até o momento da inspeção de ronda de IPQC imediatamente anterior, e todas as unidades serão submetidas a retrabalho.

3. OQC (Inspeção de saída: Out-going Quality Control)

São selecionadas 5 unidades do lote de envio, e a folga entre as partes superior e inferior do invólucro na área de soldagem por ultrassom é medida com um calibrador de espessura para confirmar que esteja dentro dos valores especificados.

Além disso, no caso do tipo USB classe 5W, em que a linha de soldagem por ultrassom é particularmente curta, considera-se que, no teste de queda em conformidade com as normas de segurança, o impacto aplicado ao invólucro é pequeno, podendo não evidenciar eventuais defeitos latentes na soldagem por ultrassom. Portanto, para aumentar a força de impacto aplicada ao invólucro em relação ao teste de queda, realiza-se um ensaio semelhante ao teste de queda de esfera de aço: conecta-se ao invólucro um cabo com um peso acoplado e deixa-se o peso cair livremente de uma altura definida pelas normas internas, sendo que o responsável de IPQC confirma a cada duas horas, em uma unidade, que não há danos na área de soldagem por ultrassom.

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