Como gerenciar o processo de soldagem por ultrassom do gabinete

A carcaça do adaptador AC é montada por soldagem ultrassônica. Nesta página, apresentamos parte do método rigoroso de controle do processo de soldagem ultrassônica.

目次

Ao realizar a soldagem ultrassônica com precisão, é possível prevenir antecipadamente acidentes em que partes com corrente elétrica fiquem expostas do invólucro.

1. Preparação antes do início da produção

  1. O responsável pela engenharia de produção ajusta a instalação da corneta do equipamento de soldagem ultrassônica e define as condições da soldagem, de acordo com as instruções.
  2. Após o ajuste, insere-se uma placa dummy no invólucro e realiza-se a soldagem em uma unidade.
  3. Após a soldagem, o responsável do departamento IPQC (Controle de Qualidade em Processo) realiza um teste de queda conforme as normas de segurança.
  4. Após o teste de queda, verifica-se visualmente se a parte soldada ultrassonicamente no invólucro não está rachada.
  5. Abre-se o invólucro com ferramentas apropriadas e verifica-se se mais de 75% da área soldada está devidamente fundida.

Após essas verificações, inicia-se a produção.

2. Após o início da produção

1. Linha de produção

  1. Para evitar que a etapa de soldagem ultrassônica seja ignorada, é estabelecido um ponto de verificação entre a etapa de soldagem e a etapa seguinte.
  2. Após a soldagem ultrassônica, o operador verifica visualmente 100% das partes soldadas.
  3. Na etapa seguinte de teste automático de características elétricas, antes de conectar o invólucro ao equipamento de teste, bate-se o invólucro na bancada de trabalho para confirmar em 100% dos casos que a parte soldada não se abre.

2. IPQC

A cada duas horas, os responsáveis do IPQC realizam uma inspeção amostral itinerante conforme descrito a seguir:

  1. Após o ajuste, insere-se uma placa dummy no invólucro e realiza-se a soldagem em uma unidade.
  2. Após a soldagem, o responsável do IPQC realiza um teste de queda conforme as normas de segurança.
  3. Após o teste de queda, o invólucro é aberto e verifica-se se mais de 75% da área soldada está devidamente fundida.

Após essas verificações, caso quaisquer anomalias sejam detectadas nos itens 2) ou 3), será realizado reprocessamento completo desde a última inspeção itinerante do IPQC anterior, conforme os regulamentos internos de tratamento de anomalias baseados na norma ISO da empresa.

3. OQC (Inspeção de Saída: Out-going Quality Control)

Selecionam-se cinco unidades do lote de envio e verifica-se, com um medidor de espessura, se o espaço entre as partes superior e inferior do invólucro na junção soldada por ultrassom está dentro dos valores padrões.

Além disso, no caso dos modelos USB de classe 5W, onde a linha de soldagem ultrassônica é especialmente curta, os impactos aplicados ao invólucro durante o teste de queda conforme as normas de segurança são pequenos. Assim, mesmo que existam defeitos latentes na soldagem ultrassônica, pode ocorrer que eles não se manifestem. Portanto, para aplicar um impacto maior ao invólucro do que no teste de queda, realiza-se um teste semelhante ao de queda de esfera de aço, conectando um cabo com peso ao invólucro e deixando o peso cair livremente a partir de uma altura definida pelas normas internas. O responsável do IPQC verifica uma unidade a cada duas horas para garantir que não haja danos na parte soldada por ultrassom.

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