Sobre o método de gerenciamento do processo de soldagem por ultrassom do gabinete

A carcaça do adaptador AC é montada por soldagem ultrassônica. Nesta página, apresentamos parte do rigoroso método de controle do processo de soldagem ultrassônica.

Ao realizar a soldagem ultrassônica de forma segura, é possível prevenir antecipadamente acidentes em que partes energizadas fiquem expostas do gabinete.

1. Preparação antes do início da produção

O responsável técnico pela produção realiza a instalação e ajuste do horn do equipamento de soldagem ultrassônica, bem como o ajuste das condições de soldagem, conforme as instruções.
Após o ajuste, uma placa dummy é inserida no gabinete e é realizada a soldagem de uma unidade.
Após a soldagem, o responsável do departamento IPQC (In Process Quality Control) realiza um teste de queda de acordo com as normas de segurança.
Após o teste de queda, confirma-se visualmente que a parte soldada do gabinete não apresenta rachaduras.
Com uma ferramenta especial, o gabinete é aberto e verifica-se se mais de 75% da área soldada está devidamente fundida.

Após essas confirmações, a produção é iniciada.

2. Após o início da produção

1. Linha de produção

Para evitar que a etapa de soldagem ultrassônica seja ignorada, é instalada uma estação de controle entre a etapa de soldagem ultrassônica e a etapa seguinte.
O operador da etapa de soldagem ultrassônica verifica visualmente a totalidade das partes soldadas após a soldagem.
Na etapa seguinte de inspeção automática das características elétricas, antes de conectar o gabinete ao equipamento de teste, bate-se o gabinete na bancada de trabalho para confirmar que a área soldada não se solta.

2. IPQC

A cada duas horas, o responsável do IPQC realiza uma inspeção por amostragem conforme descrito abaixo.

Após o ajuste, insere-se uma placa dummy no gabinete e realiza-se a soldagem de uma unidade.
Após a soldagem, o responsável do IPQC realiza um teste de queda em conformidade com as normas de segurança.
Após o teste de queda, o gabinete é aberto, a área soldada é inspecionada e verifica-se que mais de 75% da parte soldada está devidamente fundida.

Caso seja detectada alguma anomalia nos itens 2) ou 3) acima, todas as unidades serão retrabalhadas desde o ponto da última inspeção IPQC, conforme o regulamento interno de tratamento de não conformidades dentro do escopo da ISO da empresa.

3. OQC (Inspeção de saída: Out-going Quality Control)

São selecionadas cinco unidades de cada lote de envio, e inspeciona-se a folga entre as partes superior e inferior do gabinete na área soldada por ultrassom usando um medidor de espessura, confirmando que estão dentro dos valores padrão.

Além disso, para o tipo USB da classe 5W, em que a linha de soldagem ultrassônica é particularmente curta, o impacto aplicado ao gabinete em testes de queda conforme as normas de segurança é pequeno, de forma que possíveis falhas latentes na soldagem ultrassônica podem não se manifestar. Por essa razão, para aplicar uma força de impacto maior que a do teste de queda, realiza-se a cada duas horas um teste similar ao de queda de esfera de aço, em que um cabo com peso é conectado ao gabinete e o peso é deixado cair livremente de uma altura determinada pelas normas internas, sendo confirmado pelo responsável do IPQC que não há danos na parte soldada ultrassonicamente.