Oberflächenmontage

Eine der Methoden zur hochdichten Bestueckung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten. Dabei werden Bauteile ohne Anschlussdrähte auf der Oberflaeche der Leiterplatte montiert. Im Vergleich zur Durchsteckmontage, bei der Bauteile mit Anschlussdrähten in Bohrungen der Leiterplatte befestigt werden, ist das Verfahren einfacher und platzsparender, hat jedoch den Nachteil, dass sich Bauteile leichter loesen koennen.