Oberflächenmontage

Eine Methode zur Hochdichtebestückung von Leiterplatten mit elektronischen Bauteilen. Es handelt sich um eine Technik, bei der bauteile ohne Anschlussdrähte direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte montiert werden. Im Vergleich zur Through-Hole-Montage, bei der Bauteile mit Anschlussdrähten in Löcher der Leiterplatte eingesetzt werden, bietet diese Methode den Vorteil eines einfacheren Prozesses und geringeren Platzbedarfs, hat jedoch den Nachteil, dass sich die Komponenten leichter ablösen können.