Oberflächenmontage

Eine Methode zur Hochdichtebestückung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten. Dabei werden bauteile ohne Anschlussdrähte direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte montiert. Im Vergleich zur Through-Hole-Montage, bei der Bauteile mit Anschlussdrähten in die Löcher der Leiterplatte eingesetzt und befestigt werden, bietet sie den Vorteil eines einfacheren Prozesses und eines geringeren Platzbedarfs, hat jedoch den Nachteil, dass sich Bauteile leichter ablösen können.