Oberflächenmontage

Eine Methode zur Hochdichtebestückung elektronischer Bauteile auf Leiterplatten. Dabei werden bauteile ohne Anschlussdrähte direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte montiert. Im Vergleich zur Durchsteckmontage, bei der Bauteile mit Anschlüssen durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt und befestigt werden, ist das Verfahren einfacher und platzsparender, hat jedoch den Nachteil, dass sich die Bauteile leichter ablösen können.