Durchsteckmontage

Eine der Methoden zur Hochdichtebestückung von Leiterplatten mit elektronischen Bauteilen. Dabei werden bedrahtete Bauteile durch Löcher in der Leiterplatte fixiert und montiert. Im Vergleich zur Oberflächenmontage, bei der unbedrahtete Bauteile direkt auf die Leiterplatte montiert werden, bietet diese Methode den Vorteil, dass sich die Bauteile weniger leicht ablösen. Allerdings ist das Verfahren komplexer und benötigt mehr Platz.

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