Durchsteckmontage

Eine der Methoden zur Hochdichtebestückung von elektronischen Bauteilen auf Leiterplatten. Es handelt sich um ein Verfahren, bei dem Bauteile mit Anschlussdrähten durch Löcher in der Leiterplatte befestigt und montiert werden. Im Vergleich zur Oberflächenmontage, bei der bauelemente ohne Anschlussdrähte auf der Leiterplatte montiert werden, bietet diese Methode den Vorteil, dass sich die Bauteile weniger leicht ablösen. Allerdings ist das Verfahren komplexer und benötigt mehr Platz.